Laser Welding for Processing of Thin Crystalline Si Wafers

verfasst von

Marco Ernst, Verena Steckenreiter, Sarah Kajari-Schroder, Rolf Brendel

Abstract

Thin crystalline Si films (<100 μm) are used in many applications, such as sensors, photovoltaic absorbers, and optical and particle filters. Such thin crystalline Si films are difficult to handle and break easily under standard semiconductor processing. This paper presents a laser-welding process for the mechanical connection of a thin Si film with a separate stabilizing frame that is also made of crystalline Si. We measure the tear-off stresses to be in the range of 17-50 kPa. The supported thin Si films withstand typical semiconductor processes such as plasma deposition, oxidation, and wet chemical cleaning.

Organisationseinheit(en)

Abt. Solarenergie

Externe Organisation(en)

Institut für Solarenergieforschung GmbH (ISFH)
Australian National University

Typ

Artikel

Journal

IEEE journal of photovoltaics

Band

5

Seiten

1335-1339

Anzahl der Seiten

5

ISSN

2156-3381

Publikationsdatum

10.07.2015

Publikationsstatus

Veröffentlicht

Peer-reviewed

Ja

ASJC Scopus Sachgebiete

Elektronische, optische und magnetische Materialien, Physik der kondensierten Materie, Elektrotechnik und Elektronik

Ziele für nachhaltige Entwicklung

SDG 7 – Erschwingliche und saubere Energie

Elektronische Version(en)

https://doi.org/10.1109/JPHOTOV.2015.2449652 (Zugang: Geschlossen)